RAPORT DE STAGE
Dédicace ...................................................................................................................... 1
Remerciements ............................................................................................................ 2
Introduction générale .................................................................................................. 3
Chapitre 1 : Présentation de l’entreprise
1. Présentation de STMicroelectronics : ........................................................................ 5
1.1. Présentation du groupe : ........................................................................................ 5
1.1.1. Mission du groupe : .............................................................................. 5
1.1.2. Axe de développement et domaine d’intervention : ............................. 5
1.2. Présentation de STMicroelectronics Maroc : ........................................................ 6
1.2.1. Historique : ........................................................................................... 6
1.2.2. Fiche d’identification : .......................................................................... 7
1.2.3. Gamme des produits : ........................................................................... 7
1.2.4. Organisation de site de Bouskoura ...................................................... 8
Chapitre 2 : Processus de fabrication
1. Organisation de travail : ............................................................................................. 10
2. Processus de fabrication : ........................................................................................... 10
2.1. FRONT-END : ...................................................................................................... 11
2.1.1. Wafer mount :(collage des tranches) .................................................... 11
2.1.2. Sawing : (sciage) ................................................................................... 12
2.1.3. Die-attach : (Collage des puces) ........................................................... 12
2.1.4. Snap cure :(Passage par le four)............................................................ 12
2.1.5. Wire-bond : (soudure des fils) .............................................................. 12
2.2. BACK-END : ........................................................................................................ 12
2.2.1. Molding (moulage) : ............................................................................. 13
2.2.2. Post mole cure (four après moule) : ...................................................... 13
2.2.3. Laser marque (marquage laser) : ......................................................... 13
2.2.4. Trim : .................................................................................................... 13
2.2.5. Form : .................................................................................................... 13
2.3. TEST & FINISH : ................................................................................................. 14
2.3.1. Test : ..................................................................................................... 14
2.3.2. Finish : (test final) ................................................................................. 14
Chapitre 3 : Analyse de la machine de découpe »SUN YUNG »
1. Description de la machine : ........................................................................................ 16
1.1. Introduction : ......................................................................................................... 16
1.2. Les ensembles de la machine : .............................................................................. 17
1.3.1. Poste de laser : ..................................................................................... 17
1.3.2. Poste de « TRIM TOOL » : ................................................................. 18
1.3.3. Poste de « TRIM OUTLET RAIL » : ................................................... 18
1.3.4. Poste de « FORM INLET RAIL » : ...................................................... 19
1.3.5. Poste de « FORM TOOL » : ................................................................ 19
1.3.6. Poste de « SINGULATION TOOL » : ................................................ 20
2. Principe de fonctionnement de la machine : .............................................................. 21
Chapitre 4 : Traitement de sujet
1. Cahier des charges fonctionnel : ................................................................................ 23
2. Présentation de système : ........................................................................................... 24
2.1. Les indexeurs : ....................................................................................................... 24
2.2. Les flottants : ......................................................................................................... 25
2.3. Pourquoi la résolution de ce problème ? : ............................................................. 25
3. Etude économique de problème : ............................................................................... 26
4. Les causes possibles de problème : ............................................................................ 29
4.1. Diagramme « Why Why analysis » : (diagramme de 3 pourquoi) ........................ 29
5. Analyse et solutions possibles des causes : ................................................................ 30
5.1. Erreur de manipulation : ........................................................................................ 30
5.2. Blocage de la « lead frame » pendant le transport : .............................................. 31
5.3. Erreur pendant le changement des « pins » : ......................................................... 35
6. Conception d’un système d’indexage : ...................................................................... 36
6.1. Analyse fonctionnelle de système : ....................................................................... 36
6.1.1. Diagramme bête à corne : ..................................................................... 36
6.1.2. Diagramme S.A.D.T : ........................................................................... 37
6.1.3. Diagramme pieuvre : ............................................................................ 37
6.2. Choix de solution convenable : ............................................................................. 41
6.2.1. Solution choisie : .................................................................................. 41
6.2.2. Avantages et inconvénients de la solution : .......................................... 42
6.2.3. Schéma cinématique de solution : ........................................................ 42
6.2.4. Dimensionnements des composants : .................................................. 43
6.2.4.1. Calcule des efforts sur les « pins » d’indexage :........................... 43
6.2.4.2. Calcule des ressorts :...................................................................... 47
6.2.4.3. Choix des capteurs: ........................................................................ 50
6.2.4.4. Choix des visses de fixation : ........................................................ 50
6.2.4.4. Dimensionnement des tiges portes indexe: .................................... 52
6.2.4.4. Choix de circlips : .......................................................................... 53
6.3. Coût de réalisation du projet : .............................................................................. 54
Conclusion générale ...................................................................................................... 56
Bibliographie ................................................................................................................. 57
Annexe .......................................................................................................................... 58
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